標題: 鋁導線的設計對覆晶銲錫電遷移的影響
Effect of Al-Trace Design on the Electromigration of Flip-Chip Solder Joints.
作者: 陳智
Chen Chih
國立交通大學材料科學與工程學系(所)
公開日期: 2011
官方說明文件#: NSC98-2221-E009-036-MY3
URI: http://hdl.handle.net/11536/98978
https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=2205557&docId=351852
顯示於類別:研究計畫