標題: 球柵矩陣型積體電路焊線製程參數最佳化之設計
An Intelligent Approach for Simultaneous Optimization of a BGA Wire Bonding Process
作者: 蘇朝墩
SU CHAO-TON
國立交通大學工業工程與管理學系
關鍵字: 引線接合;球柵矩陣型積體電路;製程設計;最佳化;Wire bonding;BGA;Process design;Optimization
公開日期: 2001
官方說明文件#: NSC90-2218-E009-008
URI: http://hdl.handle.net/11536/96785
https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=674233&docId=128513
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