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dc.contributor.author鍾淑馨en_US
dc.contributor.authorCHUNG SHU-HSINGen_US
dc.date.accessioned2014-12-13T10:37:40Z-
dc.date.available2014-12-13T10:37:40Z-
dc.date.issued1998en_US
dc.identifier.govdocNSC87-2213-E009-076zh_TW
dc.identifier.urihttp://hdl.handle.net/11536/94806-
dc.identifier.urihttps://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=355995&docId=63732en_US
dc.description.abstract目前在半導體生產管理之相關研究中,大多是屬晶圓製造的生管排程問題,而研究IC構裝廠者微乎其微,對於其日益嚴重的生管問題並無一完善解決之道。本計畫將針對IC構裝廠中的生產狀況,以訂單特性、現有產能等為輸入資料,再以群組技術知識、動態規劃理念、流程型工廠排程理論及模擬手法為工具,發展出良好的生產規劃模式,用以構建以交期為導向之主生產排程,期能做到導期預估準確、現場產出平順等目標,促使生產狀況得以妥善管理規劃。本計畫之具體規劃成果將包括:每一產品隸屬之產品族確認、生產線之規模、每一訂單之生產導期、預定投料日、及投料批量等。此成果將提供IC構裝業一些具體的參考工具,應有助於IC構裝業改善其生產規劃方式。zh_TW
dc.description.sponsorship行政院國家科學委員會zh_TW
dc.language.isozh_TWen_US
dc.subject積體電路構裝zh_TW
dc.subject主生產排程zh_TW
dc.subject前置時間zh_TW
dc.subject到期日zh_TW
dc.subject生產規劃zh_TW
dc.subjectIntegrated circuit packaging (IC packaging)en_US
dc.subjectMaster production scheduleen_US
dc.subjectLead timeen_US
dc.subjectDue dateen_US
dc.subjectProduction planningen_US
dc.titleIC構裝廠主生產排程規劃之研究zh_TW
dc.titleThe Study of Master Production Schedule Planning for IC Packaging Factoriesen_US
dc.typePlanen_US
dc.contributor.department交通大學工業工程與管理系zh_TW
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