標題: IC構裝廠主生產排程規劃之研究
The Study of Master Production Schedule Planning for IC Packaging Factories
作者: 鍾淑馨
CHUNG SHU-HSING
交通大學工業工程與管理系
關鍵字: 積體電路構裝;主生產排程;前置時間;到期日;生產規劃;Integrated circuit packaging (IC packaging);Master production schedule;Lead time;Due date;Production planning
公開日期: 1998
摘要: 目前在半導體生產管理之相關研究中,大多是屬晶圓製造的生管排程問題,而研究IC構裝廠者微乎其微,對於其日益嚴重的生管問題並無一完善解決之道。本計畫將針對IC構裝廠中的生產狀況,以訂單特性、現有產能等為輸入資料,再以群組技術知識、動態規劃理念、流程型工廠排程理論及模擬手法為工具,發展出良好的生產規劃模式,用以構建以交期為導向之主生產排程,期能做到導期預估準確、現場產出平順等目標,促使生產狀況得以妥善管理規劃。本計畫之具體規劃成果將包括:每一產品隸屬之產品族確認、生產線之規模、每一訂單之生產導期、預定投料日、及投料批量等。此成果將提供IC構裝業一些具體的參考工具,應有助於IC構裝業改善其生產規劃方式。
官方說明文件#: NSC87-2213-E009-076
URI: http://hdl.handle.net/11536/94806
https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=355995&docId=63732
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