標題: 超大型積體電路中連接導線之銅材及障礙層微結構及特性研究
Microstructural Study of Copper and Its Alloys for Interconnect Application in ULSI
作者: 張立
CHANG LI
交通大學材料科學與工程研究所
關鍵字: 金屬化;擴散阻礙;濺鍍;銅;Metallization;Diffusion barrier;Sputtering;Copper
公開日期: 1999
官方說明文件#: NSC88-2215-E009-027
URI: http://hdl.handle.net/11536/94455
https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=444285&docId=80462
顯示於類別:研究計畫


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