標題: 高性能混和訊號式介面積體電路---子計畫III:5 GHz高性能無線通訊系統中主要積體電路的設計與整合(II)
The Design and Integration of Key Component ICs for 5 GHz High Performance Wireless Communication System (II)
作者: 吳重雨
CHUNG-YUWU
國立交通大學電子工程學系
公開日期: 2003
官方說明文件#: NSC92-2215-E009-039
URI: http://hdl.handle.net/11536/91848
https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=873480&docId=167338
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