標題: 晶圓封裝打線製程之電腦視覺檢測與品質管制研究(I)
Vision Inspection and SPC Study for Wafer Wire-Bond Packaging (I)
作者: 彭德保
PERNG DER-BAAU
國立交通大學工業工程與管理學系
公開日期: 2003
官方說明文件#: NSC92-2213-E009-103
URI: http://hdl.handle.net/11536/91839
https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=843508&docId=159796
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