標題: 電磁干擾下金屬空腔內印刷電路之電磁耦合分析與模擬
Investigation on the Electromagnetic Interference on Printed Circuit Board in a Metal Cavity
作者: 黃瑞彬
HWANG RUEY BING
國立交通大學電信工程學系(所)
公開日期: 2004
官方說明文件#: NSC93-2623-7009-017
URI: http://hdl.handle.net/11536/91611
https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=902707&docId=171632
顯示於類別:研究計畫


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