標題: 12吋矽晶圓半導體CVD製程設備及BST介電薄膜成長研究---子計畫II:BST介電薄膜在12吋矽晶圓上快速熱回火製程中熱物理性質及熱應力之研究(I)
Study on the Thermal Properties and Stresses of a 12-Inch Silicon Wafer with High-Dielectric BST Thin Films in Rapid Thermal Processing/Annealing (I)
作者: 曲新生
CHU, HSIN-SEN
交通大學機械工程系
關鍵字: BST介電薄膜;熱物理性質;快速熱回火製程;熱應力;BST dielectric thin film;Thermal physical property;Rapid thermal processing (RTP);Thermal stress
公開日期: 2000
官方說明文件#: NSC89-2212-E009-039
URI: http://hdl.handle.net/11536/91574
https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=501218&docId=90364
顯示於類別:研究計畫


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