標題: 半導體廠檔控片清洗回收良率規劃
Yield Improvement Planning for Test Wafers in Semiconductor Manufacturing
作者: 巫木誠
WU MUH-CHERNG
國立交通大學工業工程與管理學系
關鍵字: 檔控片;測試片;良率改善
公開日期: 2004
摘要: 檔控片(或稱測試片)是半導體廠用來監控製程品質的晶圓。檔控片經過酸 槽清洗回收之後,可依其潔淨度再使用或降級下游的工作站使用。過去文獻大多 研究檔控片降級的最適決策,以節省檔控片的整廠用量。然而,如何藉由改善各 工作站檔控片清洗回收的良率,以節省檔控片的用量,則甚少探討。半導體廠內 使用檔控片的工作站很多,每個工作站都有檔控片清洗回收的問題。在預算有限 的狀況下,如果要改善清洗回收的良率,應該優先改善哪些工作站,以最小化整 廠檔控片的用量,則尚未有文獻探討。本研究計畫擬構建此決策問題的數學模 型,並發展求解方法。本研究擬以「基因演算法」及「邊際分配法」求解此問題, 並且比較此兩方法求解之效率與品質。
官方說明文件#: NSC93-2213-E009-082
URI: http://hdl.handle.net/11536/91094
https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=1007017&docId=189783
顯示於類別:研究計畫


文件中的檔案:

  1. 932213E009082.pdf