標題: 高性能混和訊號式介面積體電路-子計畫三:5 GHz高性能無線通訊系統中主要積體電路的設計與整合(III)
The Design and Integration of Key Component ICs for 5 GHz High Performance Wireless Communication System(III)
作者: 吳重雨
CHUNG-YUWU
交通大學電子工程系
公開日期: 2004
官方說明文件#: NSC93-2215-E009-017
URI: http://hdl.handle.net/11536/91091
https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=1026651&docId=195167
顯示於類別:研究計畫


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