標題: 系統晶片之靜電防護元件模擬、電路模型與參數最佳化之研究(II)
Modeling, Simulation and Optimization of ESD Protection Designs for SoC era (II)
作者: 李義明
LI YIMING
國立交通大學電信工程學系(所)
關鍵字: 靜電防護;元件模擬;電路模式;靜電防護量測;系統晶片;數值演算法;誤差估計;智慧型演算法;參數萃取;CAD;SPICE
公開日期: 2005
摘要: ESD 課題近來被廣泛研究,由於缺乏有效之CAD 模擬技術與完整SPICE 模 型,故在完整晶片發展上往往把設計分為兩部分,一為核心電路,另為ESD 保護 電路,各自完成後再結合成系統。無法有效率借助CAD 工具,必須投入許多的測 試結構與條件來找出問題與答案。結合之後的ESD 及核心電路亦因缺乏完整 SPICE 模型,而無法進行理論分析與模擬保護電路RLC 效應在高頻與類比設計的 影響,使得整合前之預估更形困難。穩健的數值模擬技術與完整等效電路模型之 研究與開發,是SOC ESD 設計工具上重要的課題之一。 本計畫為三年期(民93/8- 民96/7)計畫: 第一部分:元件電特性TCAD 模擬(第一年計畫,現正執行中) 第二部分:元件之SPICE 等效模型建立與參數萃取(本年度提案) 第三部分:積體電路靜電放電SPICE 模擬(第三年) 之第二年計畫。其研究重點在於SOC 模組與電路設計所需之CAD 技術、元件SPICE 等效模型建立以及自動參數萃取技術。 由於目前文獻記載之ESD 模型適用範圍不大且易遭遇SPICE 不收斂問題;研 究上,吾人從元件物理角度出發,配合所開發之高維度元件模擬技術,藉由ESD 晶片試製與量測,同時運用混合式基因演算法與數學分析,開發精簡兼具物理與 電路意義之ESD 等效電路同時萃取出相對應之最佳化參數組用於SPICE 電路模 擬。此研究方法論最近已經成功用於超薄氧化層奈米元件量子效應SPICE 模型建 立與應用。預期本研究逐步建立之各項模型及模擬技術,對於SOC 的模組再使 用、低功率估計、高頻設計等應用可有正面助益。
官方說明文件#: NSC94-2215-E009-084
URI: http://hdl.handle.net/11536/90408
https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=1144836&docId=219669
顯示於類別:研究計畫


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