標題: 高密度多層構裝基板與接合材料研究---子計畫II:銅接合-低介電係數介電層之界面可靠度提升研究
Reliability Enhancement for Copper Interconnect-Low K Dielectric Interconnect
作者: 邱碧秀
CHIOU BI-SHIOU
交通大學電子工程系
公開日期: 2000
官方說明文件#: NSC89-2216-E009-017
URI: http://hdl.handle.net/11536/90308
https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=720602&docId=135385
顯示於類別:研究計畫


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