標題: 60GHZ傳送接收器之覆晶多晶片模組構裝技術與設備開發
作者: 成維華
CHIENG WEI-HUA
國立交通大學機械工程學系(所)
公開日期: 2006
官方說明文件#: NSC95-2623-7009-013
URI: http://hdl.handle.net/11536/89636
https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=1335931&docId=247738
顯示於類別:研究計畫