標題: 電漿活化晶圓接合製程之研究
Studies of Plasma Activated Wafer Bonding Process
作者: 鄭創仁
潘扶民
工學院半導體材料與製程設備學程
關鍵字: 電漿活化晶圓接合;Plasma Activated Wafer Bonding Process
公開日期: 2006
摘要: 本研究的主要目標,是利用電漿活化的方法探討晶圓間的低溫接合技術,並選定各種適當的表面分析工具,如XPS,AFM,TEM,EELS等方法,觀察低溫晶圓接合之接合表面變化,以瞭解電漿活化之接合機制,以及電漿處理對接合表面物理及化學狀態的影響,進而提高晶圓接合強度及接合品質,以提昇產品的可靠度及良率。
URI: http://140.113.39.130/cdrfb3/record/nctu/#GT009275511
http://hdl.handle.net/11536/77961
顯示於類別:畢業論文