標題: 具有大晶粒之銅薄膜、包含其之銅箔基板、以及該銅箔基板之製備方法
作者: 陳智
呂佳凌
公開日期: 16-六月-2016
摘要: 本發明提供一種具有大晶粒之銅薄膜,其中在該銅薄膜之至少一表面上,50%以上之面積的晶粒係沿[100]晶軸方向成長,且該複數個晶粒的平均大小為150 mm以上。本發明之銅薄膜上的晶粒尺寸較大,且具有高度優選的方向性,因此可使銅薄膜具有良好的可撓性、穩定度以及抗電遷移特性。本發明亦提供具有上述銅薄膜之銅箔基板。
官方說明文件#: C25D003/38
C25D007/06
H05K001/09
H05K003/18
URI: http://hdl.handle.net/11536/132280
專利國: TWN
專利號碼: 201621091
顯示於類別:專利資料


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