標題: 電晶體之製法
作者: 孟心飛
冉曉雯
趙宇強
洪勝富
陳兆軒
鄭羽?
張哲豪
公開日期: 16-一月-2016
摘要: 一種電晶體之製法,係先提供一基材與一承載件,該基材上形成有絕緣層,該絕緣層具有複數外露該基材之通道,且該絕緣層上形成有導體層,又該承載件之表面上形成有流體包覆材料;接著,將該基材設於該承載件上,使該導體層接觸該流體包覆材料,之後再移動該基材,使該基材遠離該承載件,以令該流體包覆材料擴散包覆該導體層,待該導體層完全離開該承載件上之流體包覆材料之表面後,使該導體層上之流體包覆材料作為包覆層,故藉由控制該流體包覆材料之濃度及該基材之上升速度,以決定該包覆層的成形範圍,因而可避免成膜厚度太薄之問題。
官方說明文件#: H01L021/336
H01L021/28
URI: http://hdl.handle.net/11536/132241
專利國: TWN
專利號碼: 201603143
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