標題: 使用共用傳導層傳送晶片間多重信號之系統
作者: 蘇朝琴
何盈杰
黃博祥
公開日期: 11-三月-2014
摘要: 本發明提供一種使用共用傳導層傳送晶片間多重信號之系統,其包括一第一晶片、一第二晶片、及一共用傳導層。該第一晶片至少具有第一晶片之第一金屬層墊及一第二金屬層墊。該第二晶片至少具有第二晶片之第一金屬層墊及一第二金屬層墊。該共用傳導層為導電材料,該共用傳導層直接黏合該第一晶片及該第二晶片,其中,第二晶片之第一金屬層墊係對齊該第一晶片之第一金屬層墊,以透過該共用傳導層而接收來自該第一晶片之第一金屬層墊之訊號,而不受來自其它該第一晶片及第二晶片之金屬層墊之訊號的影響。
官方說明文件#: H01L025/065
H01L023/48
URI: http://hdl.handle.net/11536/103964
專利國: TWN
專利號碼: I430426
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