標題: 三維積體電路之接合方法及其三維積體電路
作者: 陳冠能
徐聖堯
公開日期: 1-四月-2014
摘要: 本發明係揭露一種三維積體電路之接合方法及其三維積體電路,其包含下列步驟:提供一基板;沉積薄膜層於基板上;利用光源照射於薄膜層,以形成圖形結構;藉由第一金屬及第二金屬共鍍於薄膜層上,以形成金屬共鍍層;提供依序具有基板、薄膜層及金屬共鍍層之第一積體電路;提供依序具有金屬共鍍層、薄膜層及基板之第二積體電路;以及透過一設定溫度,第一積體電路接合於第二積體電路上,以形成三維積體電路。
官方說明文件#: H01L021/768
H01L023/52
H01L021/60
URI: http://hdl.handle.net/11536/103875
專利國: TWN
專利號碼: I433268
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