標題: 垂直轉接結構
作者: 張翼
吳偉誠
黃瑞彬
許立翰
公開日期: 1-十一月-2009
摘要: 一種高頻傳輸線之轉接結構,利用一導電軸心與包圍其周圍的導電結構作為基板與覆晶晶片之垂直的轉接結構,應用於高頻覆晶封裝上可避免底膠填入的影響。
官方說明文件#: H01P005/08
H01P003/08
URI: http://hdl.handle.net/11536/103816
專利國: TWN
專利號碼: 200945656
顯示於類別:專利資料


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