標題: 形成孔洞性材料之方法
作者: 呂志鵬
徐國原
徐幸鈴
陳冠宇
洪西宗
高坂信夫
公開日期: 16-十一月-2009
摘要: 本發明係為一種形成孔洞性材料之方法,係將一具有多孔隙之第一基材及一相容該第一基材之犧牲材混合,使該犧牲材可滲入於第一基材之孔隙內,完成第一成品,再將該第一成品混合一第二基材,並將該第一成品與第二基材加熱至犧牲材之汽化溫度上,使該第二基材分子產生變化並因黏滯力增加無法進入第一基材之孔隙,且該等犧牲材受熱產生汽化逸出該第一基材之孔隙,使第二基材無法滲入該第一基材之孔隙並形成第二成品,以保留第一基材之孔隙內之成份。
官方說明文件#: C09K003/10
URI: http://hdl.handle.net/11536/103813
專利國: TWN
專利號碼: 200946656
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