標題: 軟性微系統結構及其製造方法
作者: 趙子元
梁家瑋
鄭裕庭
公開日期: 21-四月-2014
摘要: 一種將多晶片/單晶片整合於軟基材上形成軟性微系統結構的製造方法,該方法包含低溫覆晶製程以及晶圓級的半導體製程。在本發明中,晶片係利用低溫覆晶製作出金屬對金屬之連接結構,以使晶片整合於軟性基板上;另外,更利用蝕刻位於軟性基板下之犧牲層,使軟性基板可由操作基板上分離。因此,本發明係使用標準化製程將晶片整合於軟基材上,且不需使用特殊的材料或製程,故具有製程簡單、成本低的優點。
官方說明文件#: H01L021/60
H01L023/48
URI: http://hdl.handle.net/11536/103764
專利國: TWN
專利號碼: I435397
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