標題: 三維微結構之組裝方法
作者: 邱一
黃煒智
吳昌修
公開日期: 16-八月-2010
摘要: 本發明揭示一種只需一推即可完成組裝的三維微結構之組裝方法,包括提供具有下凹的一容置空間的基底層,在基底層上設置具有一組裝推墊及至少一旋轉軸的豎立元件,在豎立元件上設置固定裝置,此固定裝置包括至少一鉸鏈固定元件,橫置於旋轉軸上。最後,推動組裝推墊使旋轉軸旋轉,至組裝推墊完全沒入容置空間,豎立元件即完成豎立,本發明並提出一種似V懸臂之鉸鏈固定元件使旋轉軸旋轉時上下左右均不會晃動。本發明與電子封裝製程相容,因此組裝便於自動化,特別若有多個微結構陣列設置,亦可以自動化設備同時推動多個組裝推墊以完成組裝。
官方說明文件#: B81C003/00
URI: http://hdl.handle.net/11536/103707
專利國: TWN
專利號碼: 201029914
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