標題: 定位定量黏著封裝方法與結構
作者: 邱俊誠
侯冠州
林君穎
張志瑋
公開日期: 16-九月-2010
摘要: 有鑑於習知流體自組裝技術利用親疏水性材料來輔助微小元件定位,本發明提出一種定位定量黏著封裝方法與結構,也就是先將液態膠定位方法,本發明先將第一基板劃分出親水性區域與疏水性區域,點上液態膠於第一基板親水區域上,再利用第二基板靠近第一基板,先保留一間隙於兩基板間,使液態膠藉由毛細現象之吸引力流動分佈於親水性區域,最後,選擇是否將第二基板移開或接合第一基板,若選擇後者,可將第二基板做微流道或置容孔之設計,以有助於後段製程時微小晶粒之定位,並且可防止溢膠的情況產生。
官方說明文件#: H01L021/56
H01L023/28
URI: http://hdl.handle.net/11536/103699
專利國: TWN
專利號碼: 201034092
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