標題: 多頻雙工環路器
作者: 張榮原
陳富強
公開日期: 16-九月-2011
摘要: 本發明為一種新型微波電路之設計,此微波電路稱為三頻雙工環路器,其亦基於後設材料之電磁帶隙性質所建構出。首先,將傳統單層蕈狀結構結合懸置微帶線之理論,推廣至多層結構,使其擁有多頻電磁帶隙特性,達到電路縮小化效果。接著將三組所設計的雙頻電磁帶隙電路作環形串聯,並經過妥善的阻抗匹配,進而完成三頻雙工環路器之設計,它結合了雙工器與環路器之功能,其可使GSM 1800MHz、WiFi 2.45GHz和WiMAX 3.5GHz系統之間,作多頻段與多通道的資料整合。
官方說明文件#: H03H007/46
URI: http://hdl.handle.net/11536/103549
專利國: TWN
專利號碼: 201131972
顯示於類別:專利資料


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