標題: 電鍍沉積之奈米雙晶銅金屬層及其製備方法
作者: 陳智
杜經寧
劉道奇
公開日期: 1-六月-2013
摘要: 本發明係有關於一種電鍍沉積之奈米雙晶銅金屬層、其製備方法、以及包含其之基板。本發明之電鍍沉積之奈米雙晶銅金屬層之50%以上的體積包括複數個晶粒,該複數個晶粒彼此間係互相連接,該每一晶粒係由複數個奈米雙晶沿著[111]晶軸方向堆疊而成,且相鄰之該晶粒間之堆疊方向之夾角係0至20度。本發明之電鍍沉積之奈米雙晶銅金屬層具有非常好的抗電遷移性、硬度以及楊式係數,可以大幅度的提升電子產品的可靠度。生產成本低且與半導體製程完全相容。
官方說明文件#: C25D003/38
C25D007/12
H05K001/05
B82Y040/00
URI: http://hdl.handle.net/11536/103272
專利國: TWN
專利號碼: 201321557
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