標題: 立體積體電路裝置
作者: 陳冠能
賴明芳
陳宏明
公開日期: 16-七月-2013
摘要: 一種立體積體電路裝置,包含第一晶粒、第二晶粒、複數導電通道,及焊墊單元。第一晶粒包括主要電路,第二晶粒與第一晶粒堆疊並包括避免主要電路受破壞的保護電路,導電通道自保護電路延伸至與第一晶粒的主要電路連接,焊墊單元包括與導電通道連接而對主要電路及保護電路傳送來自外界電訊號的輸出入焊墊(I/O pad)。本發明以主要電路與保護電路分設相異基板,再堆疊及配合導電通道電連接兩晶粒,而不需如目前所有電路置於同一晶片時,須保留預定距離以防止保護電路產生的脈衝影響主要電路導致過熱或失效,並進而有效減少整體的面積。
官方說明文件#: H01L025/065
H01L023/538
H01L023/482
URI: http://hdl.handle.net/11536/103235
專利國: TWN
專利號碼: 201330221
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