標題: 晶圓級封裝方法與封裝結構
作者: 陳宗麟
練瑞虔
公開日期: 16-九月-2013
摘要: 本發明提供一種晶圓級封裝方法與封裝結構,用以封裝第一晶圓與第二晶圓,第一晶圓具背面與定義有微機電元件的主動面,其包含下列步驟:於第一晶圓形成兩矽通孔,再形成第一連接件與第一接合環於主動面上,前者電性連接該些矽通孔之一者,後者圍繞微機電元件並電性連接該些矽通孔之另一者。於第二晶圓上形成電性連接的第二接合環與第二連接件。接著使第二晶圓面對第一晶圓之主動面,且第二接合環與第二連接件分別連接第一接合環與第一連接件。自第一晶圓之背面施加電壓於該些矽通孔,再施加外力使第二晶圓朝向第一晶圓擠壓以完成封裝。
官方說明文件#: H01L023/28
H01L023/52
URI: http://hdl.handle.net/11536/103206
專利國: TWN
專利號碼: 201338107
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