標題: 包含有具優選方向成長之Cu6Sn5晶粒之電性連接結構及其製備方法
作者: 陳智
林漢文
公開日期: 16-十一月-2013
摘要: 本發明係有關於一種包含有具優選方向成長之Cu6Sn5晶粒之電性連接結構及其製備方法。本發明之電性連接結構之製備方法,包括步驟:(A)提供一第一基板;(B)於第一基板之部分表面形成一第一奈米雙晶銅層;(C)使用一銲料將第一基板與一第二基板連接,第二基板具有一第二電性墊,第二電性墊包括第二奈米雙晶銅層,且銲料係配置於第一及第二奈米雙晶銅層之間;以及(D)以200℃至300℃的溫度進行迴焊(reflow)使銲料部分轉換為一介金屬化合物(intermetallic compound,IMC)層,且介金屬化合物層係包括具優選方向(preferred orientation)成長之Cu6Sn5晶粒;其中,第一及第二奈米雙晶銅層之50%以上的體積係分別包括雙晶銅晶粒。
官方說明文件#: H01L023/48
H01L023/488
URI: http://hdl.handle.net/11536/103183
專利國: TWN
專利號碼: 201347111
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