標題: 針對3D整合之電子設計自動化技術開發---總計畫(II)
Electronic Design Automation for 3D Integration (II)
作者: 陳宏明
Chen Hung-Ming
國立交通大學電子工程學系及電子研究所
關鍵字: 3D整合;電子設計自動化;超越摩爾定律;矽穿孔;3D Integration;Electronic Design Automation;Beyond Moore‘s Law;TSV
公開日期: 2010
官方說明文件#: NSC99-2220-E009-034
URI: http://hdl.handle.net/11536/100241
https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=2158177&docId=347294
顯示於類別:研究計畫


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  1. 992220E009034.PDF