標題: 針對3D整合之電子設計自動化技術開發---子計畫四:立體堆疊晶片與系統級構裝之設計最佳化研究(II)
3D-SiC and 3D-SiP Design Planning (II)
作者: 陳宏明
Chen Hung-Ming
國立交通大學電子工程學系及電子研究所
關鍵字: 三維度積體電路;封裝設計;flip-chip繞線
公開日期: 2010
官方說明文件#: NSC99-2220-E009-038
URI: http://hdl.handle.net/11536/100229
https://www.grb.gov.tw/search/planDetail?id=2159570&docId=347578
顯示於類別:研究計畫


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  1. 992220E009038.PDF