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2016因應物聯網(IoT)世代3DIC先進封裝在台灣半導體之競爭優勢與策略倪中政; 鍾惠民; 黃寬丞; Ni, Chung-Cheng; Chung, Huimin; Huang, Kuan-Cheng; 管理學院高階主管管理碩士學程
2011半導體3DIC發展之專利分析與技術預測評估盧景睿; 袁建中; 管理學院科技管理學程
2016三維積體電路關鍵技術與異質接合製程平台之電性與可靠度研究張耀仁; 陳冠能; Chang, Yao-Jen; Chen, Kuan-Neng; 電子工程學系 電子研究所
2016單邊加熱法應用於三維積體電路晶片對基板接合與低溫非對稱混合接合研究張瀞云; 陳冠能; Chang, Ching-Yun; Chen, Kuan-Neng; 電子工程學系 電子研究所
2016三維積體電路之暫時性接合其高分子形貌分析與超薄緩衝層應用於非對稱低溫接合結構梁皓雯; 陳冠能; Liang, Hao-Wen; Chen, Kuan-Neng; 電子工程學系 電子研究所
2015自我組裝關鍵技術應用於三維積體電路研究范承翰; Fan, Cheng-Han; 周苡嘉; 陳冠能; Chou, Yi-Chia; Chen, Kuan-Neng; 電子物理系所
2015三維積體電路晶片間接點之研究: Cu3Sn接點與金對金直接接合邱韋嵐; 陳智; Chiu, Wei-Lan; Chen, Chih; 材料科學與工程學系所
2012三維積體電路關鍵技術之矽穿孔導線研究江承澔; Chiang, Chenghao; 陳冠能; Chen, Kuanneng; 電子研究所
2015Low-temperature and low pressure copper-to-copper direct bonding enabled by creep on highly (111)-oriented Cu surfacesTseng, Chih-Han; Liu, Chien-Min; Lin, Han-wen; Chu, Yi-Cheng; Chen, Chih; Lyu, Dian-Rong; Chen, Kuan-Neng; Tu, K. N.; 材料科學與工程學系; 電子工程學系及電子研究所; Department of Materials Science and Engineering; Department of Electronics Engineering and Institute of Electronics
2017三維積體電路之超薄緩衝層技術於銅/錫接合研究及開發陳秀齊; 陳冠能; Chen, Hsiu-Chi; Chen, Kuan-Neng; 電子研究所