Search


Results 1-10 of 39 (Search time: 0.003 seconds).

Item hits:
Issue DateTitleAuthor(s)
2011用於矽穿孔之三維積體電路完整電源供應之分析楊博任; Yang, Po-Jen; 黃威; Hwang, Wei; 電子研究所
2009針對3D整合之電子設計自動化技術開發---子計畫二:三維電路整合之實體設計系統(I)李毅郎; Li Yih-Lang; 國立交通大學資訊工程學系(所)
2007考慮製程變異與溫度效應的三維積體電路功率最佳化方法于斯安; Shih-An Yu; 李育民; Yu-Min Lee; 電信工程研究所
2011對三維度積體電路實體設計流程具可整合性和具網格分析適應性的溫度模擬器李亭蓉; Li, Ting-Jung; 李育民; Lee, Yu-Min; 電信工程研究所
2015三維堆疊複晶矽非揮發性記憶體元件技術與分析崔秉鉞; Tsui Bing-Yue; 國立交通大學電子工程學系及電子研究所
1-Mar-2012Adhesive Selection and Bonding Parameter Optimization for Hybrid Bonding in 3D IntegrationChen, Kuan-Neng; Ko, Cheng-Ta; Hsiao, Zhi-Cheng; Fu, Huan-Chun; Lo, Wei-Chung; 電子工程學系及電子研究所; Department of Electronics Engineering and Institute of Electronics
2011藉由擁擠感知區塊移動佈局之三維積體電路直通矽穿孔規劃演算法黃崇羽; Huang Chung-Yu; 黃俊達; Huang Juinn-Dar; 電子研究所
2011使用共用電阻層在三維積體電路做垂直訊號傳輸楊弘宇; 蘇朝琴; 電控工程研究所
1-Oct-2013Through-Silicon-Via Characterization and Modeling Using a Novel One-Port De-Embedding TechniquePeng, An-Sam; Cho, Ming-Hsiang; Wang, Yueh-Hua; Wang, Meng-Fang; Chen, David; Wu, Lin-Kun; 電機工程學系; Department of Electrical and Computer Engineering
2017三維積體電路封裝接點之研究:微凸塊可靠度與銅對銅直接接合朱奕丞; 陳智; 材料科學與工程學系所