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2013包含暫時接合及自底向上矽穿孔成型之前瞻三維積體電路製程整合及技術研究孫石民; Sun, Shimin; 陳冠能; Chen, Kuan-Neng; 電子工程學系 電子研究所
2016三維積體電路玻璃穿孔與矽穿孔之研究與比較張耕銘; 陳冠能; Chang,Geng-Ming; Chen, Kuan-Neng; 電子工程學系 電子研究所
2011三維積體電路在通用圖形處理器裡基於力使量法的平行分割演算法陳琬菁; Chen,Wan-Jing; 賴伯承; Lai, Bo-Cheng; 電子研究所
2011用於矽穿孔之三維積體電路完整電源供應之分析楊博任; Yang, Po-Jen; 黃威; Hwang, Wei; 電子研究所
2015NaDaP:三維積體電路針對矽穿孔雜訊及分佈密度改良的佈局擺置盤冠德; 李育民; Pan, Kuan-Te; Lee, Yu-Min; 電信工程研究所
2017異質晶片之電源供應網路模型化並應用於三維積體電路之實際電路共同合成實體化之研究廖偉勛; 陳宏明; Liao, Wei-Hsun; Chen, Hung-Ming; 電子研究所
2009應用於三維積體電路在矽穿孔的限制下的掃描鏈重排序設計方法陳韋廷; Chen, Wei-Ting; 溫宏斌; 電信工程研究所
2007考慮製程變異與溫度效應的三維積體電路功率最佳化方法于斯安; Shih-An Yu; 李育民; Yu-Min Lee; 電信工程研究所
2009考慮溫度效應的三維積體電路功率最佳化方法- 雙電壓分配法魏書含; Whi, Shu-Han; 李育民; Lee, Yu-Min; 電信工程研究所
2010奈米碳管應用於三維積體電路(3D IC)之矽晶直通孔(TSV)結構之技術探討與研究鄭晃忠; CHENG HUANG-CHUNG; 國立交通大學電子工程學系及電子研究所